PTC专利产品VF-1000注射通孔填充系统是一种新的、先进的和高效的生陶瓷带和硬陶瓷基板上填充通孔的机器。

    高质量的通孔连接性用于先进的微电子封装和多层陶瓷部件内部。大量的通孔正在被用来连接电路和组成通孔结构排出封装体内部的热量。同时，由于多层设计变得越来越复杂，很小的通孔已不能在由丝网印刷电路的方法完成。VF－1000出现，正是解决填充这类的小孔，使其保证一致性，没有错位和浆料过多的问题。

    通孔的浆料是通过一个掩膜直接进入到已烧结或未烧结的陶瓷带的通孔中。而浆料是受其橡胶板背面的空气压力将浆料压进孔中，自然地排除孔里的空气并将其填满。

    良好的流体动力性能使其优于丝网印刷时因重复印刷而滞留在通孔里的空气。

    通孔填充浆料被一块胶皮所包容像个储存腔，保护了浆料不干燥。使第一次和最后一次填孔时浆料粘度一致。

    浆料直接被挤压到通孔之中，意味着孔的深度相对于它的直径是能填充的，直径２mills（0.05 mm）的通孔是可以很好地填充的。注射通孔填充压力是受力到掩膜商，代替了丝网印刷中的交错丝网。

    注射压力从掩膜传到基板上，掩膜不会直接受到其垂直压力，因此有利于更大范围内通孔的对位。

    利用高粘度浆料可以较好地注射通孔填充，因此进入到通孔中的金属也就较多，也使在掩膜上 的孔可以做的比要填充的对应孔尺寸小，孔的对位也更准确。

在工作期间，注射头压在基板和真空台上，像似一个闭合的腔体。

    此时，要在真空工作台上完成自动位校准。首先，将一张垫纸放在真空台上，然后放上样品，并将掩膜放在与真空台上相对应的定位销上，将少量的浆料倒在掩膜上，将橡胶板盖在上面。完成这个叠层后，装到腔体中并将注射头与掩膜锁在一起

VF－1000也可填充硬的已烧结的基板，完成这项工作只需要一个“窗框”形的工具装置用来密封基板边缘，对位可用基板的外部边缘与定位销定位。这项技术对于填充烧成基板是可行的APS-8718的监控是非常容易的，所有的当前的数据例如当前冲孔的数量，冲孔的数量，冲孔的工作情况就当前完成的情况都同步显示在系统显示器上，操作菜单编辑程序提供了非常舒适的系统功能就诊断工具界面